虹揚整流橋GBU1510介紹

1. 產(chǎn)品概述

虹揚整流橋GBU1510是臺灣HY虹揚（HY）生產(chǎn)的一款薄扁型橋堆，采用GBU-4封裝，專為電源、適配器、家電等場景設(shè)計。其核心優(yōu)勢在于高耐壓、大電流承載能力和緊湊結(jié)構(gòu)，適用于對空間和散熱要求較高的電子設(shè)備。

2. 電氣參數(shù)

• 正向整流電流（Io）：15A（最大連續(xù)工作電流）。

• 反向耐壓（VRRM）：1000V（可承受最高反向峰值電壓）。

• 浪涌電流（Ifsm）：200-240A（短時過載保護能力）。

• 正向壓降（VF）：1.0-1.1V（低功耗特性）。

• 工作溫度：-55℃至+150℃（寬溫域適應(yīng)性）。

3. 封裝與尺寸

• 封裝類型：GBU-4（薄扁型封裝），尺寸為：

  • 本體長度：18.6mm，總長度（含引腳）：36.4mm

  • 寬度：21.9mm，高度：3.5mm，腳間距：5.1mm。

• 設(shè)計特點：超薄扁平結(jié)構(gòu)，適合空間受限的電路板布局，兼容自動化貼片工藝。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 電源與適配器：如開關(guān)電源、LED電源、充電器等。

• 家電與工業(yè)設(shè)備：電風扇、空調(diào)、電磁爐、醫(yī)療電子等。

• 汽車電子與通信：車載電源、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊等。

5. 技術(shù)優(yōu)勢

• 材料與工藝：采用光阻GPP硅芯片，結(jié)合自主芯片制造、封裝及測試技術(shù)，確保高可靠性。

• 環(huán)保合規(guī)：符合RoHS標準，無鉛化設(shè)計，適用于歐盟市場。

• 散熱優(yōu)化：環(huán)氧樹脂封裝結(jié)合金屬引線框架，降低熱阻，提升長期穩(wěn)定性。

6. 供應(yīng)商與購買

• 主要代理商：東莞市美瑞電子有限公司，提供批量采購、技術(shù)支持及增值稅發(fā)票。

  如需進一步了解參數(shù)或采購信息，可參考供應(yīng)商官網(wǎng)或聯(lián)系中的聯(lián)系方式。