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LSG65R380GM

LSG65R380GM

產(chǎn)品詳情

龍騰半導(dǎo)體的MOS LSG65R380GM作為采用多層外延工藝的超結(jié)MOSFET產(chǎn)品,在性能與可靠性方面具備顯著優(yōu)勢:

一、核心性能提升
導(dǎo)通損耗優(yōu)化?:多層外延結(jié)構(gòu)通過精確控制摻雜濃度梯度,實現(xiàn)導(dǎo)通電阻(R<sub>DS(on)</sub>)降低,提升系統(tǒng)能效,適用于高頻電源拓?fù)洹?br/>開關(guān)特性增強?:低柵極電荷(Q<sub>g</sub>)和超低反向恢復(fù)電荷(Q<sub>rr</sub>)抑制電壓振蕩,減少EMI干擾。
二、可靠性強化
抗浪涌與雷擊能力?:外延工藝提升芯片均勻性,增強抗雪崩能力(EAS),在高風(fēng)險場景保障穩(wěn)定運行。
散熱性能優(yōu)化?:結(jié)合封裝設(shè)計(如TO-220),降低熱阻并減少散熱需求,適配高功率密度應(yīng)用。
三、小型化與成本優(yōu)勢
芯片面積縮減?:多層外延工藝在同等規(guī)格下縮小器件尺寸,支持緊湊型電源設(shè)計。
系統(tǒng)級成本降低?:低損耗特性減少散熱材料依賴,綜合節(jié)省物料成本。

典型應(yīng)用?:適用于65W USB-PD快充、微型逆變器、LED驅(qū)動電源等高效率場景,滿足消費電子與工業(yè)領(lǐng)域?qū)β拭芏群涂煽啃缘碾p重需求。

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